编组 6 编组 3备份 形状

OB2130VS

概述

OB2130为玩具、打印机及其他机电一体化应用提供了一款双桥电机驱动器解决方案。

该器件具有两个H桥驱动器,能够驱动两部直流刷式电机、一部双极步进电机、多个螺线管或其他感性负载。

每个H桥的输出驱动器模块由配置为H桥的N沟道功率MOSFET组成,用于驱动电机绕组。每个H桥均具备调节或限制绕组电流的电路。

该器件利用故障输出引脚实现内部关断功能,提供过流保护、短路保护、欠压锁定和过温保护。另外,还提供了一种低功耗休眠模式。

OB2130提供HTSSOP165.00mm*4.40mm)封装。

应用

·         电池供电式玩具

·         服务点(POS)打印机

·         视频安保摄像机

·         办公自动化设备

·         游戏机

·         机器人

 

特性

·         双通道H桥电流控制电机驱动器

·         驱动两路直流电机或者一个步进电机

·         Rds(on)电阻

·         1.0A驱动输出(HTSSOP16封装)

·         输出可以并用,最大提供2A驱动输出

·         宽工作电压范围:3.6V12V

·         PWM绕组电流调节/电流限制

·         过温关断电路

·         短路保护

·         欠压锁定保护

·         3.3V LDO Iload=100mA(@VM=8.0V)


 

典型应用图

 

 

 

基本信息


 

脚位信息

订购信息

型号

描述

OB2130VSP

HTSSOP16,Halogen-free   in Tube

OB2130VSPA

HTSSOP16,Halogen-free   in T&R


额定封装散热

封装

RqJA (/W)

HTSSOP16

      54

应用极限参数

参数

最小值

最大值

单位

电源电压(VM

 -0.3

 20

V

数字输入引脚电压

 -0.5

  7

V

xISEN引脚电压

 -0.3

 0.5

V

工作结温TJ

 -40

 160

存储结温Tstg

 -60

 160

备注: 芯片的实际应用条件超出规定的应用极限值将会对芯片造成永久性损伤。以上应用极限值标志了芯片可承受应力等级,但并不建议芯片在此极限条件或超出推荐工作条件下工作。芯片长时间处于最大额定工作条件,会影响芯片的可靠性。

 


 

 

标识信息

 

 

                    

                           

          

                                  Y:Year Code
                                  WW:Week Code(01-52)
                                  ZZZ:Lot Code
                                  P:Halogen-free Package
                                  S:Internal Code(Optional)


引脚说明

PIN Name

PIN Number

Description

HTSSOP16

VINT

          1

3.3V LDO

NFAULT

          2

Fault   Output

BIN1

          3

Bridge B   input 1

BIN2

         4

Bridge B   input 2

AIN2

         5

Bridge A   input 2

AIN1

         6

Bridge A   input 1

SLEEP

         7

Sleep   Mode Input

VCP

         8

Output   Voltage of Charge Pump

VM

         9

Power   Supply of the Chip

AOUT1

        10

Bridge A   output 1

AISEN

        11

Bridge A   Ground / Isense

AOUT2

        12

Bridge A   output 2

BOUT2

        13

Bridge B   output 2

BISEN

        14

Bridge B   Ground / Isense

BOUT1

        15

Bridge B   output 1

VMR

        16

The   power supply of the System

GND

Thermal   PAD

Ground   of the Chip

 


功能方框图


 

0.498393s